Küçük Bir Platform. Sonsuz Olanaklar

0
704

 

Piyasaya Çıkmaya Hazırlanın

Intel® Edison geliştirme platformu; Nesnelerin İnternetinde (IoT) faaliyet gösteren profesyonel geliştiricilerden tüketici elektroniği şirketlerine kadar her türlü girişimci için yeni bir dünyanın önündeki engelleri azaltan, düşük maliyetli, üretime hazır, genel amaçlı bilgi işlem platformları serisinin ilk örneğidir. Intel® Edison geliştirme platformu, küçük boyutundan beklenmeyecek güçlü özellikleri bünyesinde barındırır; harika bir performans, dayanıklılık ve geniş kapsamlı G/Ç ile yazılım desteği sunar. Bu çok yönlü özellikler, sayısız müşterinin ihtiyaçlarının karşılanmasına yardımcı olur.

Öğrenciler için hala arduino :)

  Intel Edison ,  giyilebilir sistemlerin geliştirilmesi için Intel tarafından piyasaya sürülen bir mini bilgisayar ve geliştirme ana kartıdır. 2014 Ocak ayında ilk duyurulduğunda SD kartı boyutlarında olacağı söylense de piyasaya çıktında bir SD kart yuvasına sığmayacak boyutlarda çıkmıştır.

İçerisinde 500 Mhz çift çekirdekli Atom işlemci , 1 GB RAM , 4GB eMMC flashbellek, bluetooth , Wi-fi özelliklerini barındırmaktadır.

◄●► ◄●►
Ürün Adı
Intel® Edison Breakout Board Intel® Edison Board for Arduino*
Kod Adı
N/A N/A

Temel öğeler

Durum
Launched Launched
Piyasaya Çıktığı Tarih
Q3’14 Q3’14
QPI Bağlantısı Sayısı.
0 0
Desteklenen FSB’ler
N/A N/A
FSB Eşliği
No No
Anakart Form Faktörü
25mm x 35.5mm 25mm x 35.5mm
Soket
70-pin Hirose .4mm 70-pin Hirose .4mm
Uzatılmış Ömür Programı (XLP)
No No
Yerleşik Seçenekler Mevcut
No No
Litografi
22 nm 22 nm
Desteklenen DC Giriş Voltajı
3.15V-4.5V 3.15V-4.5V
BIOS’a Dön Düğmesi
No No
Önerilen Müşteri Fiyatı
N/A N/A
Açıklama
Wi-Fi/BT Compute Module Wi-Fi/BT Compute Module
Ürün Özeti
Link Link
Ek Bilgi URL’si
Link Link
Garanti Dönemi
1 yrs 1 yrs

Bellek Özellikleri

Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
4 GB 4 GB
Bellek Türleri
DDR3, NAND FLASH DDR3, NAND FLASH
Fiziksel Adres Uzantıları
32-bit 32-bit
DIMM’lerin Sayısı
0 0
ECC Bellek Desteği
No No

G/Ç Teknik Özellikleri

USB Değişiklik Sürümü
USB 2.0 USB 2.0
USB Bağlantı Noktalarının Sayısı
1 1
USB 2.0 Yapılandırması (Arka + Dahili)
1 1
USB 3.0 Yapılandırması (Arka + Dahili)
0 0
Seri Bağlantı Noktalarının Sayısı
2 2
Dahili Bağlantı Başlığı Üzerinden Seri Bağlantı Noktası
Yes Yes
Ses (arka kanal + ön kanal)
1 I2S 1 I2S
Entegre LAN
No No
Entegre Wifi
Yes, 802.11n Yes, 802.11n
Entegre Bluetooth
Yes Yes
Firewire
No No

Paket Özellikleri

Max CPU Yapılandırması
1 1
Paket Boyutu
25mm x 35.5mm 25mm x 35.5mm
Düşük Halojen Seçenekleri Mevcut
Bkz. MDDS Bkz. MDDS

Intel® Veri Koruma Teknolojisi

AES Yeni Yönergeleri
No No

Intel® Platform Koruma Teknolojisi

Güvenilir Yürütme Teknolojisi
Yes Yes
Hırsızlık Önleyici Teknoloji
No No

Henüz Yorum Yok

CEVAPLA